顶尖集成电路对决，芯格诺入围TOP10

中关村国际前沿科技创新大赛自2017年创办以来，已成长为吸引海内外前沿科技同台竞技的国际化平台和国内外具有影响力的硬科技大赛品牌，是中关村论坛的赛事板块和对外交流的高水平国际前沿科技竞技平台。

2022年7月29日，第五届中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域决赛在北京举行，数字光场芯片、生物光子芯片、Mini-LED背光驱动芯片、柔性显示驱动芯片、基于7纳米性能规格芯片的人工智能板等在全球集成电路领域脱颖而出的自主创新成果一一亮相，集中展现了我国科技创新的“芯”实力。

芯格诺经过预赛阶段的激烈角逐，从项目中脱颖而出，获得决赛入场券，并成功入围2022年中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10。

芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能工业数字电源芯片三大产品线。公司在以数字控制为核心的电源管理类芯片中具有独特优势，技术实力强劲。成立两年以来，公司在三大产品线上已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。本次大赛中，芯格诺技术实力也受到专业评委们的高度肯定。秉持“以芯格物，立诺微行”的核心理念，芯格诺致力于成为中国的高性能数模混合信号芯片领军企业，为中国的集成电路产业添砖加瓦，作出自己的贡献。