芯格诺微电子完成亿元A轮融资 高质新品持续推出

2022年7月11日，芯格诺微电子（X-Signal Integrated）宣布完成近亿元人民币的A轮融资，本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投，资金将主要用于核心技术构建和产品研发，以及创新应用场景的开发与业务拓展。

自2020年9月成立以来，芯格诺在不足两年时间里已完成了数轮融资，累计资金达数亿元，投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投等，阵容豪华。

芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，目前拥有Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。

芯格诺核心团队技术实力强悍，成员多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业。在资本助力下，芯格诺快速布局，在北京、天津、上海、深圳和美国硅谷设立了研发中心，建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。核心团队曾长期服务IT、显示、家电、汽车等领域的多家头部客户并累计量产交付超过50亿颗芯片，熟悉工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量管控，是以数字控制为核心优势的电源管理芯片研发团队”。不到两年时间里，芯格诺在Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线上已成功量产了多款芯片，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。公司已申请了数十项发明专利，其中多项专利已获得授权并正通过PCT渠道申请国际专利，为核心产品和技术构建全面的专利墙保护。公司对质量和管理亦十分重视，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等体系认证。

融资历程精彩回顾：

l2021年6月，IDG资本、美团龙珠率先出手，出资近亿元联合领投天使轮。

l2022年3月，时隔不足一年，小米长江产业基金以数千万元入股，独揽Pre-A轮。

l2022年7月，国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠进一步加注跟投，包揽A轮。