新品发布

芯格诺发布业界集成度最高的无刷直流电机控制和驱动芯片XM2618,无需编程即可实现直流变频、无极调速!

公司简介企业动态联系我们
公司简介企业动态联系我们
当前位置:首页 - 关于我们 - 企业动态

芯格诺微电子完成亿元A轮融资 高质新品持续推出

发表时间:2022-07-11 返回列表

2022年7月11日,芯格诺微电子(X-Signal Integrated)宣布完成近亿元人民币的A轮融资,本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投,老股东IDG资本和美团龙珠追投,资金将主要用于核心技术构建和产品研发,以及创新应用场景的开发与业务拓展。

自2020年9月成立以来,芯格诺在不足两年时间里已完成了数轮融资,累计资金达数亿元,投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投等,阵容豪华。

芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,目前拥有Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。



芯格诺核心团队技术实力强悍,成员多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业。在资本助力下,芯格诺快速布局,在北京、天津、上海、深圳和美国硅谷设立了研发中心,建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。核心团队曾长期服务IT、显示、家电、汽车等领域的多家头部客户并累计量产交付超过50亿颗芯片,熟悉工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量管控,是以数字控制为核心优势的电源管理芯片研发团队”。不到两年时间里,芯格诺在Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线上已成功量产了多款芯片,并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。公司已申请了数十项发明专利等知识产权,其中多项专利已获得授权并正通过PCT渠道申请国际专利,为核心产品和技术构建全面的专利墙保护。公司对质量和管理亦十分重视,通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等体系认证。

 

融资历程精彩回顾:

l2021年6月,IDG资本、美团龙珠率先出手,出资近亿元联合领投天使轮。

l2022年3月,时隔不足一年,小米长江产业基金以数千万元入股,独揽Pre-A轮。

l2022年7月,国汽投资和朗玛峰创投联合领投,老股东IDG资本和美团龙珠进一步加注跟投,包揽A轮。



上一篇 下一篇
我们使用cookie来确保您的高速浏览体验。继续浏览本站,即表示您同意我们使用cookie。 详情
服务热线 010-82086826
明星产品
XM2618 全集成无感FOC电机驱动芯片
XM2616 高速无感FOC电机驱动芯片
XP7004 AM Mini-LED背光驱动芯片
热门方案
直流变频风扇电控方案
高速吸尘器电控方案
AM Mini-LED背光方案
直驱式Mini-LED背光方案
关于我们
公司简介
联系我们
人才招聘