芯格诺在京东方全球供应商合作伙伴大会上荣获“协同创新奖”

2024年3月27日，京东方全球供应商合作伙伴大会（BOESPC2024）在成都盛大召开。芯格诺凭借卓越的创新能力与突出的协同贡献，荣获了备受瞩目的“协同创新奖”。这一殊荣不仅标志着芯格诺在背光驱动技术领域的卓越成就，更展现了与国际商显品牌京东方之间的紧密合作与协同创新精神。

京东方作为全球领先的显示技术提供商，对供应商的选择标准极为严苛。在其庞大的1300多家供应商中，仅有20余家企业获此殊荣，足以彰显该奖项的珍稀与价值。而芯格诺能够与高通、联发科、佳能、富士等业界翘楚并驾齐驱，共同站在这一荣誉的巅峰，足以证明芯格诺不断增长的行业影响力与深厚的技术积淀。

芯格诺与其他获奖品牌共同亮相

芯格诺一直以来高度重视Mini-LED背光驱动芯片产品的研发与生产，致力于为全球显示行业提供高效、稳定、创新的芯片产品。作为京东方的重要合作伙伴，芯格诺背光驱动芯片产品在京东方的显示产品中发挥着关键技术支持，携手为用户呈现精致、绚丽的显示效果，以及舒适健康的观看体验。

双方的合作不仅仅停留在产品供应层面，更是深入到技术研发与创新之中。近年，京东方携手芯格诺共同探索MLED显示技术创新，从玻璃基背光驱动起步，到Notebook和车载显示应用，不断优化背光驱动方案，推动显示效果的不断提升。这种紧密的合作关系，使得芯格诺能够迅速响应京东方的需求、攻克技术难关，并在短时间内实现量产，创造多款新品、爆品。

芯格诺CEO张建良博士表示：“我们非常荣幸能够在京东方全球供应商合作伙伴大会上获得这一殊荣。这既是对我们背光驱动产品的认可，也是对我们与京东方紧密合作关系的肯定。未来，我们将继续加大在背光驱动技术领域的研发投入，与京东方继续共同建设绿色、创新的产业生态，迈向半导体显示高质量发展升维之路。”    

不负信任，共赴新程。芯格诺将继续致力于技术创新与协同合作，携手京东方等全球伙伴，实现生态共赢，共同开创显示技术的新篇章。