“以芯格物 立诺微行”
芯格诺坚持以技术创新推动产业变革，致力于以创新的芯片技术更好地认知和驱动万物，提升能效，与产业链合作伙伴和广大用户共同建设更绿色节能、更靓丽精彩的世界。我们奉行“积跬步以至千里”，从细微之处做起，严谨求实，以行践言。
芯格诺由映翰通（科创板上市公司）联合创始人张建良博士、戴泺格（Dialog，全球Top10芯片设计公司）原中国区研发总监王乃龙博士和资深功率半导体专家阮骏先生联合创立，管理团队经验丰富。
在北京、天津和美国硅谷设立了研发中心，拥有数十名资深研发工程师，可自主完成系统架构设计、数字和模拟设计、数模混合验证、后端设计和自动测试的芯片设计全流程工作。
团队具备丰富的高压、高性能数模混合信号芯片设计和大规模量产经验，曾为多个顶级客户定制开发多款芯片并量产交付超过50亿颗。
北京总部：北京市海淀区知春路1号17层1707
联系电话：010-82086826
